隨著時(shi)間(jian)的推移(yi),我(wo)們不(bu)禁(jin)觀(guan)察到一種趨勢,即越來越多(duo)的筆記本電腦廠商傾向于將內存(cun)條焊接在主板上(shang),而這(zhe)一趨勢已經延(yan)伸至從蘋果的MacBook到Windows筆記本電腦等多(duo)個PC品牌,特(te)別是在從輕且薄本向游戲本的轉型過程中。
針對這一現象,惠普的體驗工程高級總監Haval Othman對此進行了解釋,指出焊接內存所帶來的諸多益處,包括節能、延長電池壽命,并提供空間,從而使產品設計更加輕且薄。
簡言之,將內存條焊死在主板上的優點顯而易見:節省空間、降低生產成本、降低生產難度、提高速度和效率、提高耐用性。
然而,這種設計也帶來了一些明顯的缺點。比如,筆記本的可升級性和修復性大大降低,因此有人認為這種設計助長了計劃性報廢的趨勢,增加了PG游戲試玩家的購買頻率。
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