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惠普高管解讀：為何筆記本內存焊死內存成PG電子趨勢？發(fa)表時間：2024-05-03 18:45 隨著時(shi)間(jian)的推移，我們不(bu)禁(jin)觀察到一種趨勢(shi)，即(ji)越來越多的筆記(ji)(ji)本電(dian)腦廠商傾向于將(jiang)內存條焊接在(zai)主板上，而這(zhe)一趨勢(shi)已經延伸至從蘋果的MacBook到Windows筆記(ji)(ji)本電(dian)腦等多個PC品牌，特別是在(zai)從輕且薄(bo)本向游(you)戲本的轉型過程中(zhong)。  針對這一現象，惠普的體驗工程高級總監Haval Othman對此進行了解釋，指出焊接內存所帶來的諸多益處，包括節能、延長電池壽命，并提供空間，從而使產品設計更加輕且薄。 簡言之，將內存條焊死在主板上的優點顯而易見：節省空間、降低生產成本、降低生產難度、提高速度和效率、提高耐用性。 然而，這種設計也帶來了一些明顯的缺點。比如，筆記本的可升級性和修復性大大降低，因此有人認為這種設計助長了計劃性報廢的趨勢，增加了PG游戲試玩家的購買頻率。 針對這一操作，您是持贊同還是持反對態度呢？ |
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